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电子产品SMT生产过程中的ESD防护技术(后续)

来源:装饰瓶商机网发布时间:2018-09-19

  电子产品SMT生产过程中的ESD防护技术(3-1) 一.静电产生机理及其在电子产品中的危害性 当带电体上的电荷产生了电场,且电场强度超过周围介质的绝缘击穿强度时,带电体表面附近的介质就发生电离,引起静电电荷的转移,从而使带电体上电荷趋向减少或消失,这时就会出现静电放电(ESD)。 ESD对电子产品所造成的危害主要表现为损伤,击穿是损伤的一种。通常电子元器件ESD失效形式有1)热二次击穿、2)金属化熔融、3)体击穿、4)介质击穿、5)气弧放电、6)表面击穿。前三者的失效与能量有关,后三者的失效与电压有关。 ESD的特殊性:一是静电的产生和积累要一定的条件和过程,所以未加保护也不见得件件产品都会受到ESD伤害,有一定的偶然性;二是由于多数情况下ESD能量都较小,所以受到ESD伤害的也并不表现为立即报废,有些仅表现为漏电增加,工作不稳定,甚至在出厂测试中一时表现不明显,以后发现问题易归咎为材料不良或设计不良而不自省,因此常使人们认识不到ESD的危害,抱有侥幸心理。 在日常操作、贮存、传递、测试等过程中容易因ESD而引起损伤的器件称为静电敏感器件,简称SSD。 举例说:“作为一个合同加工厂商,我们会处理类型广泛的PCB,我们发现不同种类的PCB以及PCB上的芯片和元器件对ESD的敏感程度很不一样。曾经有一批PCB,由于采用不具备静电保护电路设计的芯片,结果有接近10%的产品不合格,在采取相应的保护措施后,不合格率降低到了0.9%。”陈希立发现,对缺乏静电保护电路设计的芯片,问题最可能在一些手工操作时(例如PCB目检或特殊器件的手工贴装等)被引入,因此操作工作台和操作员的防静电措施是很必要的。

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